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              QUINSON單組份環氧樹脂膠黏劑具有粘接強度高、化學穩定性優異、固化收縮率低、易于加工成型等優點。對金屬、玻璃、塑料、陶瓷、復合材料等多種極性材料具有高粘接力,廣泛應用于精密電子、機械加工、電子工業、國防軍工等多個領域。
              (點擊型號,可查看產品詳細信息)

               

              低溫固化結構膠
              H306 白色膏狀,觸變性粘度(32000mPa.s),低收縮率;對玻璃、金屬、塑料等基材具有強力粘接性能;加熱固化,80℃環境下5~10分鐘固化。
              H307 黑色膏狀,高粘度(85000mPa.s),低收縮率;對玻璃、金屬、塑料等基材具有強力粘接性能;加熱固化,80℃環境下5~10分鐘固化。
              H309 乳白半透明,高粘度(43000mPa.s),低收縮率;適合金屬、塑料和玻璃之間粘接,可以長期耐水;加熱固化,80℃環境下5~10分鐘固化。
              H310 黑色膏狀,高粘度(50000mPa.s),低收縮率;適合金屬、塑料和玻璃材質粘接,韌性好;加熱固化,80℃環境下5~10分鐘固化。
              H311 無色透明,中等粘度(5000mPa.s),低收縮率;耐水煮,適合各種材質的高強度結構粘接;加熱固化,低溫固化55℃~80℃環境下固化。
              中溫固化結構膠
              H315 無色透明,低粘度(850mPa.s),流動性好,耐水性好;可快速通過25μm間隙,達到填充作用。固化后耐水煮性能優越。具有低收縮率,高強度等特點,對塑料、金屬、玻璃等各種材質具有較強的粘接性能;加熱固化,120℃環境下15分鐘固化。
              H316 黑色,高粘度(50000mPa.s);粘接強度高,適合大部分金屬、塑料和玻璃等材質粘接;低收縮率;加熱固化,100℃環境下30分鐘固化。
              H317 黑色,常溫下高粘度可流動,加熱后粘度降為極低,流動性特好;耐高溫150℃~180℃;相對普通雙組份灌封膠,具有低收縮率,低膨脹系數等特點;可用于特種電機線圈灌封;加熱固化,100℃環境下60分鐘固化。
              H321 黑色膏狀,高粘度(90000mPa.s);耐高溫180℃~200℃,玻璃/金屬/塑料高強度粘接;芯片保密;加熱固化,120℃環境下60分鐘固化;替代E-119。
              H322 黑色,高粘度(50000mPa.s);具有低收縮和低膨脹性能,典型應用于Rosa、Tosa、Bosa的LD/PD管芯粘接固定;加熱固化,100℃環境下30分鐘固化。
              H323 白色膏狀,高粘度(90000mPa.s);耐高溫180℃~200℃,玻璃/金屬/塑料高強度粘接;加熱固化,120℃環境下60分鐘固化。
              底部填充膠
              H318 黑色,低粘度(1000mPa.s);流動性好,可快速通過15μm或更小間隙;高粘接強度、低收縮率;適用于不同材料和對溫度敏感組件的粘接;加熱固化,80℃環境下10分鐘固化。
              H319 黑色,特低粘度(500mPa.s);流動性好,可快速通過15μm或更小間隙;高粘接強度、低收縮率;適用于不同材料和對溫度敏感組件的粘接;加熱固化,120℃環境下10分鐘固化。
              雙組份環氧樹脂膠(加熱固化)
              H179 雙組份(10:1)耐高溫環氧樹脂膠,適合用于光纖通訊、光電子、半導體、混合電路以及醫療等多種行業進行基材粘接、填充、灌封及涂覆;性能與353ND類似;具有定位準確,耐高低溫沖擊和高溫高濕特性。

               

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