主要特征：
* 流動性好，可快速通過15μm或更小間隙
* 易維修，具有良好的粘接性能和電性能
* 加熱固化，120℃環境下10分鐘固化，適用于產品批量生產使用
* 高粘接強度、低收縮率、低鹵素含量
* 適用于不同材料和對溫度敏感組件的粘接
* 廣泛應用于結構性和低溫固化的低應力的通用電子領域中
產品描述：
竟誠膠粘劑H319是一種改性單組份環氧樹脂膠粘劑，可用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充制程，它能形成一致的和無缺陷的底部填充層，能有效的降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，受熱固化后，可以提高芯片連接結構的強度。
相關數據：
| 固化前參數： |
固化方式：加熱固化 |
| 固化時間：120℃環境下10分鐘 |
| 顏色 |
黑色 |
固化后參數： |
| 型號 |
H319 |
硬度（shore D） |
85 |
| 粘度 |
400~600mPa.s |
密度 |
1.01 |
【附注】 以上性能數據是在溫度25℃、濕度70%的實驗室環境下所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能保證是某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以實際生產測試數據為準。以確認竟誠膠粘劑產品是否滿足使用要求。貯存條件、運輸等因素都會對竟誠膠粘劑產品的穩定性及物理、機械性能產生影響。對于任何采用我們無法控制的方法得到的結果，竟誠科技公司恕不負責。
包裝規格：30g/支
保質期和存貯條件： 六個月，-20℃冷藏密封存貯
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